深圳市中科光芯半導(dǎo)體科技有限公司

深圳市中科光芯半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“深圳中科光芯”）成立于2020年10月，是一家有高端技術(shù)的光電半導(dǎo)體高科技企業(yè)，為5G/6G光通信、智能汽車、消費(fèi)電子、智能物聯(lián)網(wǎng)等企業(yè)，提供下一代高性能半導(dǎo)體激光器 VCSEL/DFB/EML 光芯片解決方案。深圳中科光芯致力于打造立足于中國乃至全球的高端光芯片的完整解決方案。 深圳中科光芯總部位于中國廣東深圳龍崗區(qū)寶龍大道，辦公面積約2000平方米。同時(shí)布局美國、以色列、珠三角、長三角等地建立了研發(fā)、生產(chǎn)、測試、運(yùn)營團(tuán)隊(duì)及相應(yīng)設(shè)施。 深圳中科光芯專注于半導(dǎo)體激光器（VCSEL/DFB/EML）設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。深圳中科光芯一直秉持“創(chuàng)新引領(lǐng)未來”的理念，憑借著高標(biāo)準(zhǔn)和高穩(wěn)定的芯片性能和高良率的晶圓制造工藝，在多結(jié)VCSEL、大功率VCSEL陣列、邊發(fā)射激光器和分布式反饋激光器（DFB）方面均可以滿足客戶對(duì)不同功率、不同封裝的需求，為客戶提供完整的垂直供應(yīng)鏈。 深圳中科光芯的核心團(tuán)隊(duì)具有多年半導(dǎo)體激光器開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，擁有光芯片產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)超過20年。公司已申請(qǐng)或擁有30多個(gè)發(fā)明或?qū)嵱眯滦蛯＠?，其?個(gè)發(fā)明專利已經(jīng)獲得授權(quán)。擁有基于VCSEL/DFB/EML 等半導(dǎo)體激光器光芯片的高端設(shè)計(jì)、晶圓制造、模組封裝、晶圓工藝制造高良率的核心技術(shù)。 深圳中科光芯目前產(chǎn)品主要包括：應(yīng)用于光通信領(lǐng)域的850nm等相關(guān)波長范圍的10Gbps /14Gbps /25Gbps NRZ/50Gbps PAM4及更高速率數(shù)據(jù)傳輸VCSEL光芯片（還可以應(yīng)用于HDMI/USB等），應(yīng)用于智能汽車輔助駕駛/自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等905nm及其他波長的高功率激光雷達(dá)VCSEL光芯片，應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能物聯(lián)網(wǎng)的940nm及其他波長的高性能3D傳感VCSEL光芯片。產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的下游客戶可以開發(fā)的產(chǎn)品包括400G光模塊、800G光模塊甚至更高速率的光模塊，以及3D傳感人臉識(shí)別模組，激光雷達(dá)模組等。未來的光芯片還包括硅光模塊應(yīng)用、DFB光芯片、EML光芯片、硅基單片集成光芯片等。 深圳中科光芯擁有一支業(yè)界優(yōu)秀的全球化的團(tuán)隊(duì)，分別來自于中國華為、美國光芯片龍頭企業(yè)、中國臺(tái)灣穩(wěn)懋等光芯片企業(yè)，都具有20多年以上的光芯片的設(shè)計(jì)及晶圓制造工藝資深經(jīng)歷。核心團(tuán)隊(duì)成員來自于美國加州理工學(xué)院、美國德克薩斯大學(xué)、美國加州大學(xué)伯克利分校、中國清華大學(xué)、中國科技大學(xué)、廈門大學(xué)、南開大學(xué)、臺(tái)灣清華大學(xué)、臺(tái)灣交通大學(xué)等國內(nèi)外知名高校，以及業(yè)內(nèi)排名前三的企業(yè)。在研發(fā)、生產(chǎn)、運(yùn)營等方面經(jīng)驗(yàn)豐富，曾在生產(chǎn)線上打造的光芯片產(chǎn)品已經(jīng)成功大規(guī)模應(yīng)用于蘋果手機(jī)、華為手機(jī)以及各種智能產(chǎn)品。 目前公司核心股東和已經(jīng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)到位，即將加入的成員包括國家高級(jí)人才計(jì)劃專家等，以及光芯片領(lǐng)域生產(chǎn)一線的設(shè)計(jì)專家和工藝專家等超過 30~50 人；其中有美國的光芯片專家、中國大陸的光芯片人才以及中國臺(tái)灣的光芯片人才專家等。核心團(tuán)隊(duì)在光芯片領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)豐富，涵蓋從芯片設(shè)計(jì)與仿真、外延生長、工藝制程、芯片封裝，到高頻測試與設(shè)計(jì)、大數(shù)據(jù)分析、可靠性測試、失效分析等設(shè)計(jì)、制造、管理、生產(chǎn)等領(lǐng)域，具備大規(guī)模量產(chǎn)出貨的經(jīng)驗(yàn)與能力。 未來，可根據(jù)客戶需求，提供多元化的量產(chǎn)開發(fā)方案及客戶定制化服務(wù)。同時(shí)公司本著全球化競爭與服務(wù)客戶策略，在現(xiàn)有全球布局的基礎(chǔ)上將繼續(xù)增加研發(fā)中心、生產(chǎn)基地，為更好的服務(wù)全球客戶。