晶通(高郵)集成電路有限公司

晶通（高郵）集成電路有限公司（以下簡稱“公司”）成立于2021年1月，是國內領先的以晶圓級扇出型（fan-out）先進封裝技術為平臺的Chiplet integration方案商，也是同時掌握晶圓級扇入型Fan-In、晶圓級扇出型Fan-out、Flip Chip倒裝以及Chiplet integration等多種先進封裝技術的企業(yè)。公司主要產(chǎn)品類型包括單芯片F(xiàn)an-out封裝、多芯片F(xiàn)an-out SIP集成封裝、Fan-out POP堆疊封裝、多芯片F(xiàn)an-out混合封裝等，場景適用于超高密度封裝的大算力芯片（GPU、FPGA）和手機AP、中高密度扇出封裝（手環(huán)手表、AR/VR、醫(yī)療及軍工等消費電子SOC），以及低密度的封裝（PMIC、WIFI、BB及毫米波等的單芯片扇出、多芯片F(xiàn)oSiP扇出）；廣泛應用于網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等主流集成電路系統(tǒng)應用領域。公司的技術團隊在晶圓級先進封裝領域有著豐富的經(jīng)驗和深厚的積累，核心團隊成員在應用材料和國際先進封裝研發(fā)中心有著十年以上的默契合作，曾主導完成我國首個扇出型02專項，具有豐富的先進封裝方案設計、仿真驗證、工藝開發(fā)、產(chǎn)線管理等領域的核心know how，成功解決了產(chǎn)品在翹曲、位移、重構晶圓、超高密度等方面的難度挑戰(zhàn)。目前公司已在Fan-out和Chiplet領域布局完整專利，擁有專利60多項。