武漢新芯集成電路股份有限公司

武漢新芯集成電路股份有限公司 （"XMC"），于2006年在武漢成立，是一家先進(jìn)的集成電路研發(fā)與制造企業(yè)。武漢新芯專注于先進(jìn)特色工藝開(kāi)發(fā)，重點(diǎn)發(fā)展三維集成技術(shù)3DLink?、特色存儲(chǔ)工藝和數(shù)?；旌瞎に嚻脚_(tái)，致力于為全球客戶提供高品質(zhì)的創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。 武漢新芯擁有2座12寸晶圓廠，每座晶圓廠產(chǎn)能可達(dá)3萬(wàn)片+/月。 武漢新芯在12寸NOR Flash領(lǐng)域已經(jīng)積累了十多年的研發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)，是中國(guó)乃至世界先進(jìn)的特色存儲(chǔ)工藝制造商之一。武漢新芯于2019年推出了的50nm Floating Gate NOR Flash工藝平臺(tái)。武漢新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash產(chǎn)品，致力于為代工客戶與終端客戶提供高性價(jià)比的客制化產(chǎn)品與解決方案。 武漢新芯3DLink?是業(yè)界先進(jìn)的半導(dǎo)體三維集成技術(shù)平臺(tái)，可利用納米級(jí)互連技術(shù)將多片晶圓或晶圓與芯片在垂直方向直接連接在一起。該平臺(tái)包括兩片晶圓堆疊技術(shù)S-stacking®、多片晶圓堆疊技術(shù)M-stacking®和異質(zhì)集成技術(shù)Hi-stacking®等技術(shù)類別。武漢新芯3DLink?技術(shù)能明顯減小芯片面積，實(shí)現(xiàn)更短的連接距離，同時(shí)可提升連接速度和通道數(shù)目，帶來(lái)高帶寬、低延時(shí)和低功耗等優(yōu)勢(shì)，為傳感器、存算一體、高速運(yùn)算和高帶寬存儲(chǔ)器等芯片系統(tǒng)提供強(qiáng)大的全套解決方案。 武漢新芯數(shù)?；旌瞎に嚻脚_(tái)能實(shí)現(xiàn)混合信號(hào)、射頻、嵌入式閃存等靈活的器件組合，可在邏輯、射頻、電源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等應(yīng)用方面為客戶提供具有靈活性和成本效益的解決方案。 武漢新芯一直嚴(yán)格遵守質(zhì)量管控和環(huán)境、安全、健康管理體系，并獲得汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系IATF16949、質(zhì)量管理體系ISO9001、職業(yè)健康安全管理體系ISO45001、環(huán)境管理體系ISO14001、有害物質(zhì)過(guò)程管理體系QC080000、索尼綠色伙伴認(rèn)證SS-00259等國(guó)際體系認(rèn)證。 武漢新芯將整合產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的資源，并充分利用自身優(yōu)勢(shì)，努力為其全球客戶提供高性能、高可靠性、低功耗、高性價(jià)比的產(chǎn)品和解決方案。