微組裝操作工

崗位職責(zé):

1.熟練掌握微組裝工序工藝標(biāo)準(zhǔn)要求，熟悉粘接、清洗、共晶、鍵合、裝聯(lián)、微隙焊等工序操作要求;

2.熟練掌握工序操作技能，按作業(yè)指導(dǎo)書完成相應(yīng)微組裝工序;

3.能按操作規(guī)程正確、熟練操作微組裝設(shè)備;

4.能明確判斷操作結(jié)果是否滿足標(biāo)準(zhǔn)要求;

5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

任職要求:

1.大專/高技及以上學(xué)歷，電子、通信類專業(yè)優(yōu)先，2年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2.會基礎(chǔ)的電腦操作，視力良好，動手能力強(qiáng)，手持細(xì)小物體平衡感佳；

3.責(zé)任心強(qiáng)，踏實(shí)、細(xì)心；

4.工作踏實(shí)負(fù)責(zé)，有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度和較強(qiáng)的抗壓能力，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神及技術(shù)學(xué)習(xí)能力、溝通能力，具備較強(qiáng)的主動性和動手能力；