硬件開發(fā)工程師

###**主要職責(zé)**

1.**硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)**

-參與產(chǎn)品需求分析，制定硬件設(shè)計(jì)方案（如電路設(shè)計(jì)、元器件選型、PCB布局等）。

-設(shè)計(jì)原理圖（使用工具如AltiumDesigner、Cadence、OrCAD等）。

-負(fù)責(zé)PCB布局（多層板、高速信號(hào)、EMC/EMI設(shè)計(jì)等）。

-完成硬件原型制作、調(diào)試和性能優(yōu)化。

2.**測(cè)試與驗(yàn)證**

-制定測(cè)試計(jì)劃，進(jìn)行功能測(cè)試、可靠性測(cè)試（如環(huán)境測(cè)試、老化測(cè)試等）。

-解決硬件問題（信號(hào)完整性、電源噪聲、散熱等），輸出測(cè)試報(bào)告。

3.**文檔與協(xié)作**

-編寫設(shè)計(jì)文檔（BOM、設(shè)計(jì)規(guī)范、用戶手冊(cè)等）。

-與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師、供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)協(xié)作，確保產(chǎn)品落地。

4.**技術(shù)支持與迭代**

-協(xié)助生產(chǎn)部門解決量產(chǎn)中的硬件問題（如良率提升、成本優(yōu)化）。

-參與產(chǎn)品生命周期管理，迭代升級(jí)現(xiàn)有硬件。

5.**行業(yè)技術(shù)跟進(jìn)**

-跟蹤新技術(shù)（如AI硬件、物聯(lián)網(wǎng)、高速接口等），評(píng)估可行性。