嵌入式硬件工程師

崗位職責(zé)：

1、根據(jù)項(xiàng)目總體設(shè)計(jì)，主要完成硬件設(shè)計(jì)開發(fā)，產(chǎn)品的器件選型，硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)，包括模擬，數(shù)字電路原理設(shè)計(jì)，單片機(jī)(STM32或者GD32)以及外圍電路原理設(shè)計(jì)，完成PCB繪制。

2、能夠完成相應(yīng)硬件底層驅(qū)動(dòng)軟件的開發(fā)，并配合完成產(chǎn)品的打樣和量產(chǎn)

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品單板及系統(tǒng)的調(diào)試、測試維護(hù)優(yōu)化等工作；

4、及時(shí)編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料；

5、對(duì)本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持；

任職資格：

1、碩士及以上學(xué)歷，兩年年以上工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，電力電子，通信、光學(xué)，計(jì)算機(jī)、電氣等相關(guān)專業(yè)；

2、有較好的軟件基礎(chǔ)，數(shù)模電路、電力電子等基礎(chǔ)知識(shí)；

3、熟悉硬件開發(fā)工具；熟悉嵌入式C語言開發(fā)；

4、能夠獨(dú)立閱讀英文相關(guān)資料；

5、工作責(zé)任感強(qiáng)，有較好的鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。

6、具備光譜分析或者鑄造相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先