硬件工程師（不接受應(yīng)屆生）

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)；

2.負(fù)責(zé)硬件物料選型、測試，制定產(chǎn)品BOM；

3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試、認(rèn)證、試產(chǎn)和量產(chǎn)中相關(guān)硬件技術(shù)問題的跟蹤和解決；

4.負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品文檔的輸出，如原理圖、詳細(xì)設(shè)計(jì)、調(diào)試記錄、BOM表等；

5.負(fù)責(zé)指導(dǎo)生產(chǎn)工藝文件編寫；

負(fù)責(zé)與嵌入式軟件相關(guān)功能的調(diào)試。

崗位要求：

1.電子工程相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2.從事硬件原理及PCB設(shè)計(jì)兩年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

3.熟練使用Altium、Cadence等開發(fā)設(shè)計(jì)軟件，能夠根據(jù)需求進(jìn)行方案原理圖和PCB版圖設(shè)計(jì)；

4.能夠獨(dú)立完成新項(xiàng)目單板的開發(fā)、調(diào)試、測試；

5.了解單板和整機(jī)的EMC設(shè)計(jì)，了解可靠性設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)等；

6.有FPGA基礎(chǔ)，熟悉Verilog或VHDL，有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

7.有AutoCad等機(jī)械制圖工具、三維制圖軟件使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

能看懂英文規(guī)格書。