硬件工程師（不接受應屆生）

崗位職責：

1.負責產(chǎn)品硬件原理圖設計和PCB設計；

2.負責硬件物料選型、測試，制定產(chǎn)品BOM；

3.負責產(chǎn)品測試、認證、試產(chǎn)和量產(chǎn)中相關(guān)硬件技術(shù)問題的跟蹤和解決；

4.負責相關(guān)產(chǎn)品文檔的輸出，如原理圖、詳細設計、調(diào)試記錄、BOM表等；

5.負責指導生產(chǎn)工藝文件編寫；

負責與嵌入式軟件相關(guān)功能的調(diào)試。

崗位要求：

1.電子工程相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷；

2.從事硬件原理及PCB設計兩年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗；

3.熟練使用Altium、Cadence等開發(fā)設計軟件，能夠根據(jù)需求進行方案原理圖和PCB版圖設計；

4.能夠獨立完成新項目單板的開發(fā)、調(diào)試、測試；

5.了解單板和整機的EMC設計，了解可靠性設計、熱設計等；

6.有FPGA基礎，熟悉Verilog或VHDL，有相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先；

7.有AutoCad等機械制圖工具、三維制圖軟件使用經(jīng)驗者優(yōu)先；

能看懂英文規(guī)格書。