硬件工程師

職位描述

崗位職責(zé)：

1、根據(jù)需要完成硬件產(chǎn)品的需求分析及方案論證，并負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計；

2、撰寫布局布線規(guī)則，協(xié)同Layout工程師完成PCB繪制，并完成其評審工作；

3、撰寫FPGA設(shè)計指南，協(xié)同F(xiàn)PGA工程師完成底層驅(qū)動設(shè)計；

4、配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行電氣配線設(shè)計，散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計；

5、獨立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試，并協(xié)同產(chǎn)品軟硬件聯(lián)調(diào)和裝配調(diào)試；

6、協(xié)同相關(guān)同事完成產(chǎn)品交付實驗，以及后續(xù)產(chǎn)品維護(hù)。

任職要求：

1.具有電子、通信、計算機(jī)等專業(yè)本科以上學(xué)歷；

2.熟悉數(shù)電電路、模電電路，對電源完整性、信號完整性設(shè)計有一定基礎(chǔ)，了解電磁兼容

3.設(shè)計要點；

4.熟悉PowerPC、DSP、CAN、FPGA中一種以上的硬件設(shè)計和調(diào)試，有ARINC429、1553B、

1394開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；

5.對飛騰、龍芯、申威等國產(chǎn)CPU、DSP設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先，有模擬ADC、DAC開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗的

優(yōu)先；

6.有DDR2/3、SRIO、PCIe、萬兆網(wǎng)、光模塊等開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗優(yōu)先；

7.熟練使用EDA工具進(jìn)行設(shè)計，如Cadence、Mentor、Zuken等類似軟件至少熟悉使用其

中一種；

8.精通高速數(shù)字電路PCB布局布線規(guī)則；

9.具有團(tuán)隊合作意識，學(xué)習(xí)動手能力強(qiáng)，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，并具有較強(qiáng)的邏輯思維能力、文檔編寫

能力；

10.具有很好的客戶服務(wù)意識，能承擔(dān)工作壓力，可接受短期出差。