半導(dǎo)體普工/操作工

崗位職責(zé)

生產(chǎn)操作

1、負(fù)責(zé)根據(jù)SOP保質(zhì)保量完成生產(chǎn)任務(wù)安排；

2、負(fù)責(zé)落實(shí)崗位安全、8S規(guī)范化、實(shí)物內(nèi)控管理等方案；

3、負(fù)責(zé)結(jié)合崗位及產(chǎn)品特性，識別本崗位成本、效率、質(zhì)量等改善點(diǎn)；

任職要求：

1、高中專及以上學(xué)歷，光學(xué)、電子類、機(jī)械工程類專業(yè)優(yōu)先；

2、有電子廠工作經(jīng)驗(yàn)，有目檢、設(shè)備操機(jī)等工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3、有光纖，光器件相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；

4、具備簡單電腦操作能力；

5、能接受無塵室工作環(huán)境（穿無塵服），白夜班兩班倒；

6、主動(dòng)性強(qiáng)，有一定的溝通協(xié)調(diào)能力，服從安排。

技能要求：

1.有芯片或器件的貼片/bond線等封裝經(jīng)驗(yàn)；

2.有晶元切割分選經(jīng)驗(yàn)；

3.有芯片/器件耦合或測試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

4.泛電子行業(yè)一線操作員，外觀檢測，裝配測試；