1.負(fù)責(zé)Android/Linux系統(tǒng)底層驅(qū)動開發(fā)、調(diào)試與優(yōu)化（如Camera/Display/Audio/Sensor/USB/PMIC等模塊）

2.參與芯片平臺（高通/MTK/瑞芯微/海思等）的BSP移植和適配，解決硬件與系統(tǒng)兼容性問題。

3.分析并修復(fù)內(nèi)核層/硬件抽象層（HAL）的穩(wěn)定性、性能及功耗問題。

4.深入分析內(nèi)核崩潰（Panic/Oops）、內(nèi)存泄漏等穩(wěn)定性問題，提供解決方案。

5.編寫技術(shù)文檔，驅(qū)動接口設(shè)計，支持客戶和跨部門協(xié)作。

6.5年以上Linux/Android底層開發(fā)經(jīng)驗，精通C語言，熟悉ARM架構(gòu)及匯編優(yōu)化。

7.深入理解Linux內(nèi)核機(jī)制：進(jìn)程調(diào)度、內(nèi)存管理、設(shè)備樹（DTS）、中斷處理等。

8.至少完整參與過1個芯片平臺的驅(qū)動開發(fā)（參與過瑞芯微平臺的優(yōu)先）。

9.熟練使用kgdb、ftrace、perf等調(diào)試工具，能獨立分析內(nèi)核日志。

10.熟悉Linux內(nèi)核開發(fā)流程，能閱讀并修改芯片原廠驅(qū)動代碼。

福利待遇：

薪資：薪資+項目獎金+股票期權(quán)。

福利：六險一金、年度體檢、技術(shù)培訓(xùn)、彈性工作制。