###**硬件工程師招聘崗位要求*

####**崗位職責：**

1.負責硬件系統(tǒng)方案設計、電路原理圖設計、PCBLayout設計及調試，完成硬件開發(fā)全流程。

2.主導硬件原型測試、驗證及優(yōu)化，解決設計中的信號完整性、電源完整性、EMC/EMI等問題。

3.編寫硬件設計文檔（如BOM、測試報告、技術規(guī)格書等），確保開發(fā)過程規(guī)范化。

4.與軟件、結構、測試團隊協作，完成產品聯調及量產支持。

5.參與硬件技術預研，跟蹤行業(yè)前沿技術（如高速電路、低功耗設計、物聯網等方向）。

6.支持生產過程中的硬件問題排查，提供技術解決方案。

####**任職要求：**

1.**教育背景**：

-專科以上學歷，電子工程、通信工程、自動化、微電子等相關專業(yè)。

2.**工作經驗**：

-3年以上硬件開發(fā)經驗，有獨立完成完整硬件項目經驗（應屆生需突出項目/競賽經歷）。

3.**專業(yè)技能**：

-精通常用EDA工具（如AltiumDesigner、Cadence、PADS等），熟悉多層PCB設計規(guī)范。

-熟悉模擬/數字電路設計，具備電源設計、高速信號（如DDR、PCIe、USB等）調試經驗。

-掌握常用測試儀器（示波器、邏輯分析儀、網絡分析儀等）的使用與數據分析。

-了解EMC/EMI設計標準，具備整改經驗者優(yōu)先。

-（可選）熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)（ARM、FPGA等）或射頻電路設計（如Wi-Fi、藍牙、5G模塊）。

4.**加分項**：

-熟悉常見通信協議（I2C、SPI、UART、CAN、Ethernet等）。

-具備C/C++基礎，能配合軟件團隊完成底層驅動調試。

-有消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療設備等行業(yè)經驗。

5.**軟性要求**：

-邏輯清晰，具備獨立分析及解決問題的能力。

-良好的團隊協作與溝通能力，責任心強。

-英語四級以上，能閱讀英文技術文檔。

####**優(yōu)先考慮條件：**

-有量產產品開發(fā)經驗，熟悉DFM（可制造性設計）規(guī)范。

-熟悉嵌入式汽車電子開發(fā)環(huán)境