蘇州碣石企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）

機(jī)械工程師招聘崗位要求 1.負(fù)責(zé)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、3D建模及工程圖紙輸出，完成產(chǎn)品從概念設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程開發(fā)。 2.主導(dǎo)樣機(jī)試制、裝配調(diào)試及測試驗(yàn)證，解決設(shè)計(jì)中的干涉、振動、公差匹配等問題。 3.制定BOM及技術(shù)文檔（如DFMEA、裝配工藝、測試標(biāo)準(zhǔn)等），確保設(shè)計(jì)可制造性（DFM）與可裝配性（DFA）。 ####**任職要求：** 1.**教育背景**： -本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動化、機(jī)電工程、車輛工程等相關(guān)專業(yè)。 2.**工作經(jīng)驗(yàn)**： -3年以上機(jī)械設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有完整產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)歷（應(yīng)屆生需有競賽/項(xiàng)目/實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)）。 3.**專業(yè)技能**： -精通CAD/CAE工具（如SolidWorks、AutoCAD、UG、Creo等），熟悉工程圖紙規(guī)范（如GD&T）。 -熟悉機(jī)械加工工藝（鈑金、注塑、鑄造、CNC等）及材料選型（金屬/塑料/復(fù)合材料）。 -掌握仿真分析工具（如ANSYS、ABAQUS、ADAMS等），具備結(jié)構(gòu)優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)。 -了解傳動系統(tǒng)設(shè)計(jì)（齒輪、軸承、電機(jī)選型）或流體/熱管理設(shè)計(jì)（如散熱、氣動）。 -（可選）熟悉自動化設(shè)備、機(jī)器人結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)或精密儀器開發(fā)。 4.**加分項(xiàng)**： -熟悉工業(yè)設(shè)計(jì)（ID）協(xié)作流程，能配合完成外觀與結(jié)構(gòu)融合設(shè)計(jì)。 -具備模具設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或供應(yīng)商技術(shù)對接能力。 -了解行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如ISO、GB、CE認(rèn)證）及安全規(guī)范。 5.**軟性要求**： -邏輯嚴(yán)謹(jǐn)，具備創(chuàng)新思維與問題分析能力。 -良好的跨部門協(xié)作能力，能適應(yīng)階段性高強(qiáng)度工作。 -英語四級以上，能閱讀英文技術(shù)資料。 ####**我們提供**： -行業(yè)領(lǐng)先的薪資水平及項(xiàng)目獎金。 -參與高端裝備、智能硬件等創(chuàng)新產(chǎn)品的研發(fā)機(jī)會。 -國內(nèi)外技術(shù)培訓(xùn)與職業(yè)晉升通道。 -四

蘇州·相城區(qū)·元和

4月17日 08:17

張先生

實(shí)名企業(yè)

立即聯(lián)系

###**硬件工程師招聘崗位要求* ####**崗位職責(zé)：** 1.負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、電路原理圖設(shè)計(jì)、PCBLayout設(shè)計(jì)及調(diào)試，完成硬件開發(fā)全流程。 2.主導(dǎo)硬件原型測試、驗(yàn)證及優(yōu)化，解決設(shè)計(jì)中的信號完整性、電源完整性、EMC/EMI等問題。 3.編寫硬件設(shè)計(jì)文檔（如BOM、測試報(bào)告、技術(shù)規(guī)格書等），確保開發(fā)過程規(guī)范化。 4.與軟件、結(jié)構(gòu)、測試團(tuán)隊(duì)協(xié)作，完成產(chǎn)品聯(lián)調(diào)及量產(chǎn)支持。 5.參與硬件技術(shù)預(yù)研，跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)（如高速電路、低功耗設(shè)計(jì)、物聯(lián)網(wǎng)等方向）。 6.支持生產(chǎn)過程中的硬件問題排查，提供技術(shù)解決方案。 ####**任職要求：** 1.**教育背景**： -?？埔陨蠈W(xué)歷，電子工程、通信工程、自動化、微電子等相關(guān)專業(yè)。 2.**工作經(jīng)驗(yàn)**： -3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立完成完整硬件項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)（應(yīng)屆生需突出項(xiàng)目/競賽經(jīng)歷）。 3.**專業(yè)技能**： -精通常用EDA工具（如AltiumDesigner、Cadence、PADS等），熟悉多層PCB設(shè)計(jì)規(guī)范。 -熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具備電源設(shè)計(jì)、高速信號（如DDR、PCIe、USB等）調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。 -掌握常用測試儀器（示波器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等）的使用與數(shù)據(jù)分析。 -了解EMC/EMI設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，具備整改經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 -（可選）熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)（ARM、FPGA等）或射頻電路設(shè)計(jì)（如Wi-Fi、藍(lán)牙、5G模塊）。 4.**加分項(xiàng)**： -熟悉常見通信協(xié)議（I2C、SPI、UART、CAN、Ethernet等）。 -具備C/C++基礎(chǔ)，能配合軟件團(tuán)隊(duì)完成底層驅(qū)動調(diào)試。 -有消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。 5.**軟性要求**： -邏輯清晰，具備獨(dú)立分析及解決問題的能力。 -良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力，責(zé)任心強(qiáng)。 -英語四級以上，能閱讀英文技術(shù)文檔。 ####**優(yōu)先考慮條件：** -有量產(chǎn)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉DFM（可制造性設(shè)計(jì)）規(guī)范。 -熟悉嵌入式汽車電子開發(fā)環(huán)境

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4月11日 11:39

張先生

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