逆變器硬件高級工程師

崗位職責(zé)：

1.主導(dǎo)儲(chǔ)能系統(tǒng)（便攜式儲(chǔ)能/工商業(yè)儲(chǔ)能/戶儲(chǔ)）的軟硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā)，覆蓋雙向逆變器、BMS、EMS等核心模塊。

2.牽頭雙向逆變器的拓?fù)湓O(shè)計(jì)、控制算法開發(fā)、硬件選型及測試驗(yàn)證，確保高轉(zhuǎn)換效率與電網(wǎng)兼容性。

3.推動(dòng)儲(chǔ)能系統(tǒng)與光伏、充電樁等能源設(shè)備的集成技術(shù)方案

4.組建并領(lǐng)導(dǎo)20人+的軟硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)（含結(jié)構(gòu)、硬件、軟件、測試工程師），制定技術(shù)路線與研發(fā)流程。

5.負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)技術(shù)培訓(xùn)、績效考核及人才梯隊(duì)建設(shè)。

任職要求：

1.8年以上儲(chǔ)能系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，3年以上技術(shù)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。

2.主導(dǎo)開發(fā)過≥2款量產(chǎn)雙向逆變器產(chǎn)品，熟悉三相/單相拓?fù)?、VSG控制、并離網(wǎng)切換等關(guān)鍵技術(shù)。

3.精通儲(chǔ)能系統(tǒng)硬件開發(fā)（IGBT選型、磁性器件設(shè)計(jì)、熱管理）及嵌入式軟件開發(fā)（DSP/ARM程序開發(fā)）。

4.硬件：熟悉SiC/GaN器件應(yīng)用、PCBEMI設(shè)計(jì)、安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)（如UL1741,IEC62619）軟件：掌握MATLAB/Simulink仿真、C/C++開發(fā)、RTOS及BMS通信協(xié)議（CAN/Modbus）

上班地點(diǎn)在東莞