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焊接、示波器、醫(yī)療器械研發(fā)

任職要求 1、電氣自動化，通訊工程本科以上學(xué)歷。 2、精通數(shù)字、模擬電路，精通各種通訊協(xié)議。 3、精通掌握PCB繪圖軟件，熟悉嵌入式軟件IDE，如keil，IAR。 4、熟練使用示波器、信號源、萬用表，網(wǎng)分，LRC分析儀等設(shè)備。 5、具備熟練焊接技能，如熟練焊接間距0.5mmQFN封裝芯片。 6、開朗樂觀，有毅力，愛鉆研。 7、熟悉醫(yī)療器械開發(fā)流程，熟悉醫(yī)療器械行業(yè)法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先；有藍(lán)牙、RF射頻開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。崗位職責(zé) 1、參與產(chǎn)品的電氣方案制定，并依據(jù)方案實現(xiàn)電路設(shè)計、調(diào)試、驗證、轉(zhuǎn)產(chǎn)。 2、依據(jù)質(zhì)量體系要求完成相關(guān)開發(fā)文檔的編制。 3、完成研發(fā)、生產(chǎn)測試的相關(guān)治具的設(shè)計開發(fā)。 4、參與試產(chǎn)、生產(chǎn)、型檢、注冊，售后相關(guān)的支持。 5、完成疑難問題的分析改進(jìn)。 6、參與前沿技術(shù)研究及專利編寫。

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3月8日 11:35

藍(lán)牙、SPI、I2C、醫(yī)療器械、通信設(shè)備/智能硬件

1.5-2萬元/月

崗位職責(zé)： 1．參與產(chǎn)品軟件的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計，完成產(chǎn)品相關(guān)的代碼開發(fā)。 2．依據(jù)質(zhì)量體系要求完成相關(guān)開發(fā)文檔的編制。 3．參與試產(chǎn)、生產(chǎn)、型檢、注冊、售后相關(guān)的支持。 4．完成疑難問題的分析改進(jìn)。 5．參與前沿技術(shù)研究及專利編寫 6．三個工作方向：①外設(shè)和接口驅(qū)動開發(fā)；②藍(lán)牙相關(guān)嵌入式軟件開發(fā)；③bootloader移植和開發(fā) 任職要求： 1. 計算機(jī)、通信、電子等相關(guān)專業(yè)，具備本科3年、碩士2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗； 2. 熟悉C語言，了解匯編者更佳； 3. 具有ARM、DSP平臺上RTOS/裸機(jī)系統(tǒng)FW或SW開發(fā)經(jīng)驗； 4. 熟悉藍(lán)牙協(xié)議棧，具有BLE相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗； 5. 熟悉嵌入式操作系統(tǒng)，熟練使用keil等嵌入式開發(fā)環(huán)境； 6. 具有示波器等設(shè)備使用經(jīng)驗者，是附加項 7. 具有至少一項下列經(jīng)驗：嵌入式固件、軟件設(shè)計開發(fā)（ARM/DSP等）經(jīng)驗；藍(lán)牙相關(guān)嵌入式應(yīng)用軟件開發(fā)經(jīng)驗； SPI、I2C、GPIO、UART，ADC，USB等外設(shè)和驅(qū)動開發(fā)；熟悉RTOS或Linux系統(tǒng)移植和開發(fā) bootloader移植和開發(fā)經(jīng)驗；

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