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武漢智和聯(lián)科技有限公司

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公司簡介

武漢智和聯(lián)科技有限公司,成立于2018-08-30,注冊地位于武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)光谷創(chuàng)業(yè)街9號樓1樓A11-285(自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū)),注冊資本為捌佰萬圓整,法定代表人為丁元平。主要經(jīng)營范圍包括計算機軟硬件的研發(fā)、銷售、技術咨詢、技術服務;弱電集成系統(tǒng)的研發(fā);樓宇智能化工程;綜合布線工程;弱電工程;建筑工程;裝飾裝修工程;建筑勞務分包;建筑及裝飾材料、辦公用品、家具的銷售。(依法須經(jīng)審批的項目,經(jīng)相關部門審批后方可開展經(jīng)營活動)

工商信息

公司名稱:

武漢智和聯(lián)科技有限公司

法定代表人:

丁元平

成立日期:

2018-08-30

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企業(yè)地址

武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)光谷創(chuàng)業(yè)街9號樓1樓A11-285(自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū))

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